“两优一先”风采展| 中电科技集团重庆声光电公司模拟集成电路设计事业部党支部——发挥战斗堡垒作用，朝芯片自主可控目标进发

中电科技集团重庆声光电有限公司，模拟集成电路设计事业部人员正在讨论项目研发工作（受访者供图）

　　“能在党的百年华诞之际，在这伟大时刻，以全国‘两优一先’表彰对象的身份走进人民大会堂领奖，非常自豪。”7月8日，说起10天前在北京领奖的情景，中电科技集团重庆声光电有限公司模拟集成电路设计事业部（下称模拟集成电路设计事业部）党支部书记蒲林仍有些激动。

　　蒲林表示，模拟集成电路设计事业部党支部能获得全国先进基层党组织荣誉，与高度重视人才培养，发挥党员先锋模范作用等因素紧密相关。接下来，党支部将以这份荣誉为起点，继续发挥党支部战斗堡垒作用，朝芯片自主可控目标不断迈进。

　　党员带动全员攻关技术难题

　　高级工程师朱冬梅是这个党支部的一员。记者见到朱冬梅时，她已经两周没休息了。

　　“加班加点很正常，芯片研发持续进行更容易出成果。”朱冬梅说，目前她正带领团队研发一款应用于航天领域的芯片。此前，她曾经为了攻下一款国产芯片研发难题，带队加班加点连续作战60余天。

　　故事发生在2017年国庆节前后。当时，某航天重点工程的芯片开发要求特别高，工作人员研制过程中出现了严重的技术瓶颈，对整机研制造成重大影响。

　　万分紧急之下，模拟集成电路设计事业部党支部想到了党员带团队攻坚克难的办法。朱冬梅已从事模拟及数模混合信号集成电路自主研发20余年，主持研制的芯片大批量应用于雷达、航天、航空等领域，还曾获得国防科技进步一等奖，自然成了带头人的不二人选。随即，党支部组建了以朱冬梅为首的研发团队，集中支部优势技术力量攻关。

　　朱冬梅回忆，研发团队成员主动放弃节假日休息，反复查找无法突破技术瓶颈的原因，改进线路设计，连续作战60余天，芯片新设计方案终于出炉，不仅及时满足了整机需要，还填补了国内相关技术空白。

　　“发挥党员模范作用，带动团队奋进取得的收获还不止于此。”蒲林说，党支部聚焦关键核心技术以及国家重点项目，通过党员先锋岗、党员示范岗、党员攻关小组和党员创新工程的示范引领，有效解决了研发项目设计、可靠性和生产等技术难题，确保了多项重大工程配套保障任务顺利完成。比如，党支部在某集成芯片液氮低温关键技术上取得突破，并达到国际先进；推出国内首款最小积分噪声产品，某高速串行数据传输技术、某多功能芯片技术也相继取得重大突破。

　　让党支部成为人才培养摇篮

　　党支部还是培养科技创新人才的摇篮。记者了解到，模拟集成电路设计事业部涌现出了一大批像朱冬梅一样的优秀科技人才，助力芯片科技攻关。

　　从中国科学院微电子研究所博士毕业后，付晓君便来到模拟集成电路设计事业部工作，从电路提取做起，不断学习掌握电路设计技术，以及系统和应用相关知识。让他感受颇深的是，党支部在历练培养人才方面发挥了特殊作用，激励年轻人努力奋进。

　　付晓君举例说，一次党支部把年轻的他推荐为业务骨干，参与一个重大项目。经过大半年攻关，付晓君最终研发出一款为项目配套的芯片产品。正是这次经历，帮助他建立了信心，让他在研发岗位上越干越出色。目前，仅是付晓君个人设计定型的产品就已累计销售超1亿元。付晓君获得“国务院政府特殊津贴专家”称号，并成为了一名中国共产党预备党员。

　　据蒲林介绍，模拟集成电路设计事业部党支部不仅将骨干培养成党员，还将党员培养成骨干。作为一名学生党员，毕业于北京大学的杨丰2013年进入公司，目前已担任功率IC设计团队负责人，并荣获“中国电科杰出青年”称号。此外，党支部还通过“领航”“数字化团队”等人才工程，加大高精尖人才培养力度，包括提供专项科研经费、房屋居住补助等，打造一支稳定的科研人才队伍。

　　将打造一支高素质党员创新队伍

　　记者了解到，模拟集成电路设计事业部共有222名员工，其中党员97名，约占员工总数43.7%。党支部先后获得中央企业先进集体以及中国电科集团“七好党总支”“工人先锋号”“电科示范班组”等荣誉。

　　同时，党支部人才辈出，拥有中国电科集团“十二五”重大贡献奖个人奖获得者1名，中国电科集团青年拔尖人才1名，重庆市首届创新争先奖先进个人1人，重庆“十佳科技青年”1人，重庆市学术技术带头人1人，重庆市创新创业示范团队1个，重庆市英才计划创新团队1个。

　　模拟集成电路设计事业部的产品也已广泛应用于国内装备领域，营收规模超5亿元，年均复合增长率超过20%。前不久，模拟集成电路设计事业部党支部还与复旦大学一学院进行了支部共建，开展联合技术攻关，推进构建产学研融合的芯片技术创新体系。

　　“实现芯片自主可控，是我们持续奋进的目标。”蒲林说，接下来模拟集成电路设计事业部将强化支部建设与科技创新结合，并开展支部共建，打造一支高素质党员创新队伍。同时党支部将继续践行“军工电子主力军、网信事业国家队、国家战略科技力量”三大定位，以“元器件套片、高密度集成SiP、模拟嵌入ASIC/SoC专用芯片”三位一体解决方案为更多国家重点工程、电子信息装备配套产品，促进声光电磁（微系统）专业融合，保障国家集成电路产业可持续发展。

　　记者 向菊梅