第二届工业互联网高峰论坛发布多项行业报告

　　今日重庆网讯（记者 胡婷 游宇）27日下午，在2019智博会上，第二届工业互联网高峰论坛举行。本次论坛，工业互联网产业联盟发布了《工业互联网体系架构2.0》，中国信息通信研究院西部分院发布了《重庆产业发展地图》，中国工业互联网研究院发布了《全球工业互联网平台生态格局特征及构建模式》。

　　
　　本届论坛以“平台赋能 共筑未来”为主题，来自国内外工业互联网领域的知名院士专家、行业领军人物，以及相关政府部门、高校科研机构、行业协会以及工业互联网企业领袖1500余人参加了本次论坛。
　　中国信息通信研究院院长、工业互联网产业联盟理事长刘多，宗申产业集团董事局主席、工业互联网产业联盟重庆分联盟理事长左宗申，日本工业价值链促进会（IVI）总秘书长渡部裕二，中国联通网络通信有限公司大数据首席科学家范济安，重庆忽米网络科技有限公司总经理巩书凯，美国高通产品管理副总裁Reiner Klement，用友集团CEO兼总裁陈强兵，SAP中国区高级副总裁董志刚、金蝶中国高级副总裁李旭昶等，分别作了“工业互联网发展态势与展望”、“工业智能化转型之路”、“5G智造 联动未来”、“工业互联网平台在产业中的实践”、“携手共建5G赋能下的工业智能互联”、“发展工业互联网 服务企业数字化”、“工业互联网在离散工业的实践”和“平台赋能新制造 共筑产业新生态”的主题演讲。

　　中国信息通信研究院、宗申产业集团有限公司、重庆忽米网络科技有限公司三方举行了重庆首个工业互联网标识解析二级节点项目的签约；重庆市经信委分别与北碚区政府、重庆工业大数据创新中心公司、中国海洋石油信息公司和国际商业机器（中国）公司签署了战略协议和战略合作备忘录。